导热凝胶TLN-60高导热系数耐高低温5G通讯模块计算机CPU散热产品介绍

TLN-60是一种包含导热填料的凝胶型有机硅导热界面材料，具有优异的导热性、良好的电绝缘性和耐高低温性能。

TLN-60 使用时，可点胶挤出，无需混合，长期使用无析油，在使用时基本不产生内应力，、无味、无腐蚀性。

产品特性

  凝胶型

  高导热系数

  低内应力

典型用途

本产品广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如 5G 通讯模块、计算机 CPU散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。

典型性能指标

使用方法及其注意事项

  本产品具有优异的施工性能，可人工或机器直接点胶施工。

  施工时将本品按需求塑成某种形状，填充于需散热的电子元器件与散热器或壳体等间隙之间，使其紧密接触即可。

包装、储存和运输

  本品包装于 300mL 塑料管中，或根据客户要求制定包装规格。

  本品按非危险品运输，运输时应避免日晒雨淋。

  本品贮存期自生产之日起为 12 个月，在 0~40℃储存，超过贮存期经检验合格仍可使用。